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Fab半導(dǎo)體無(wú)塵室操作間作業(yè)規(guī)定
2022-07-21 15:00
半導(dǎo)體無(wú)塵室操作間作業(yè)一般規(guī)定
1. 處理芯片時(shí),必須戴上無(wú)纖維手套,使用清洗過的干凈鑷子挾持芯片,請(qǐng)勿以手指或其它任何東西接觸芯片,遭碰觸污染過的芯片須經(jīng)清洗,方得繼續(xù)使用:
1)任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過,或是鑷子掉落地上,必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。
2)芯片清洗后進(jìn)行下一程序前,若被手指碰觸過,必須重新清洗。
3)把芯片放置于石英舟上,準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí),若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染,必須將芯片重新清洗,并立即更換干凈的鑷子使用。
2. 芯片必須放置盒中,蓋起來存放于規(guī)定位置,盡可能不讓它暴露。
3. 避免在芯片上談話,以防止唾液濺于芯片上,在芯片進(jìn)擴(kuò)散爐前,請(qǐng)?zhí)貏e注意,防止上述動(dòng)作產(chǎn)生,若芯片上沾有纖維屑時(shí)。
4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟,石英舟(QuartzBoat)等載具(Carrier)上,取出芯片時(shí),必須垂直向上挾起,避免刮傷芯片,顯微鏡鏡頭確已離芯片,方可從吸座上移走芯片。
5. 芯片上,若已長(zhǎng)上氧化層,在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。
6. 使用化學(xué)站或烤箱處理芯片時(shí),務(wù)必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi),不可使用塑料盒。
7. 擺置芯片于石英舟時(shí),若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片,然后再進(jìn)氧化爐。
8. 請(qǐng)勿觸摸芯片盒內(nèi)部,如被碰觸或有碎芯片污染,必須重作清洗。
半導(dǎo)體無(wú)塵車間黃光區(qū)操作須知
1. 濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度,并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人,以減少濕、溫度的變化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得攜出黃光區(qū)以免感光。
3. 己上妥光阻,而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之芯片,應(yīng)放置于不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi),盒蓋必須蓋妥。
4. 光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣,不得觸及光罩面,任何狀況之下,光罩鉻膜不得與他物接觸,以防刮傷,光罩之落塵可以氮?dú)鈽尨抵?/p>
5. 曝光時(shí),應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。
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