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半導(dǎo)體封裝、測(cè)試凈化車(chē)間裝修要求及標(biāo)準(zhǔn)
2022-02-22 17:00
半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
封裝工藝流程(典型工藝流程):劃片—裝片—鍵合—塑封—去飛邊—電鍍—打印—切筋和成型—外觀檢查—成品測(cè)試—包裝出貨。
封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后,還要進(jìn)行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試,通常經(jīng)過(guò)入檢(Incoming)、測(cè)試(Test)和包裝(Packing)等工序,最后入庫(kù)出貨。
半導(dǎo)體封裝、測(cè)試潔凈廠房設(shè)計(jì)依據(jù):
1、業(yè)主提供的圖紙和技術(shù)文件及現(xiàn)楊勘察資料
2、《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》 GB50073—2013
3、《電子工業(yè)沽凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》 GB50472—2008
4、《潔凈廠房施工與驗(yàn)收規(guī)范》 GB50591—2010
5、《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》 GB50016—2010
6、《通風(fēng)與空調(diào)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》GB50243-2016
備注:現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)外的集成電路制造公司、廠家按各自生產(chǎn)的產(chǎn)品品種、選用的生產(chǎn)工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)用原輔料以及潔凈室的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)等經(jīng)濟(jì)地確定集成電路潔凈廠房各工序(房間)規(guī)定的空氣潔凈度等級(jí)。
通常國(guó)內(nèi)做的較多的為萬(wàn)級(jí)及千級(jí)潔凈區(qū)。
半導(dǎo)體封裝車(chē)間:常規(guī)要求為萬(wàn)級(jí)或十萬(wàn)級(jí)
半導(dǎo)體測(cè)試車(chē)間:常規(guī)要求為千級(jí)或萬(wàn)級(jí)
封裝、測(cè)試凈化車(chē)間參數(shù)設(shè)置要求:
① 溫濕度要求:溫度一般為22+2℃,相對(duì)濕度為55+10%。
② 新風(fēng)量:非單向流潔凈室總送風(fēng)量的10-30%;
補(bǔ)償室內(nèi)排風(fēng)和保持室內(nèi)正壓值所需的新鮮空氣量;保證室內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量≥40m3/h。
③ 送風(fēng)量:要滿足無(wú)塵車(chē)間內(nèi)的潔凈度及熱濕平衡。
備注:潔凈度按業(yè)主要求,主要包括由初級(jí)、中級(jí)、高級(jí)空氣過(guò)濾器構(gòu)成的空調(diào)送回風(fēng)系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)及其他配套系統(tǒng)。
封裝、測(cè)試凈化車(chē)間的方案選擇
1. 方案一:空調(diào)機(jī)組+高效送風(fēng)口
2. 方案二:新風(fēng)機(jī)組+循環(huán)機(jī)組+高效送風(fēng)口
3. 方案三:空調(diào)機(jī)組+FFU風(fēng)機(jī)過(guò)濾單元
地面工程:潔凈車(chē)間內(nèi)地面采用防靜電型PVC地板,其中千級(jí)和百級(jí)潔凈室內(nèi)采用防靜電型高架地板,其它為普通型PVC地板;
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