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半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)廠房環(huán)境基本要求
2022-11-14 15:17
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。
半導(dǎo)體芯片封裝目的
1、保護(hù)
半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度（23士3℃）、恒定的濕度（50士10%）、嚴(yán)格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴(yán)格的靜電保護(hù)措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴(yán)格的環(huán)境控制下才不會(huì)失效。但是，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件，低溫可能會(huì)有-40℃、高溫可能會(huì)有60℃、濕度可能達(dá)到100%，如果是汽車產(chǎn)品，其工作溫度可能高達(dá)120℃以上，為了要保護(hù)芯片，所以我們需要封裝。
2、支撐
支撐有兩個(gè)作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件、使得整個(gè)器件不易損壞。
3、連接
連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，引腳用于支撐整個(gè)器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。
4、可靠性
任何封裝都需要形成一定的可靠性， 這是整個(gè)封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會(huì)損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對(duì)封裝材料和封裝工藝的選擇。
半導(dǎo)體封裝車間環(huán)境條件要求
雜質(zhì)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體的特性有著改變或破壞其性能的作用，所以在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中對(duì)一切雜質(zhì)與生產(chǎn)環(huán)境都有著極其嚴(yán)格的控制要求，對(duì)雜質(zhì)的控制涉及到多種類，如金屬離子會(huì)破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能、塵埃粒子破壞半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)等等。因此半導(dǎo)體封裝工藝，必須要求在防靜電條件良好的無塵車間內(nèi)進(jìn)行。其廠房潔凈度要求根據(jù)不同的工藝環(huán)節(jié)從千級(jí)至十萬級(jí)不等。
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